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高精度芯片组装仪

高精度芯片组装仪

高精度芯片组装仪用于芯片上下片的对齐封装，具有xyz和旋转等多维运动功能，可实现“0”误差上下芯片内部精准键合以及外部封装操作。独立适配的真空移样仪可保证芯片安全移动，防止跌落，减少芯片损伤。高分辨数字显微系统由自动对焦相机、数码显示屏、高分辨显微镜、照明同轴光源组成，具有拍照、录像等功能，分辨率优于1微米。

芯片环境制样仓

芯片环境制样仓

可在舱内鼓入水蒸气，使得芯片注液（水溶液）时舱内达到饱和蒸气压，也可配合向舱内通入惰性气体如氮气、氩气等保护气，提高芯片注液成功率，提高实验效率。芯片环境制样仓尺寸支持客户定制。

电化学工作站

电化学工作站

温度控制器

温度控制器

针对电镜客户定制研发的温度控制器适配我司原位微区加热芯片使用，采取电加热的方式对原位加热芯片的微区进行加热控温，将加热芯片和高频反馈温度控制器通过电学连接单元进行温度信号的高频传输，通过高精度温度控制程序实现温度信号的高精度高频率输出、接收、反馈、调节，从而进行程序升温降温过程。

SEM高真空检漏仪

SEM高真空检漏仪

由可视化高真空检漏腔体和高真空预抽系统组成，模拟电镜内环境，可快速检查样品台和MEMS芯片密封性，保证电镜安全。极限真空≤8×10-7 hPa，检漏操作真空度≤5.4×10-6 hPa。

原位专用电镜法兰

原位专用电镜法兰

将流体池芯片更换为静态池芯片时，不需要拆除法兰，只需要更换流道孔堵头即可。液体热电原位样品台可与主流电化学工作站通过法兰连接，进行电化学阻抗谱、循环伏安法、计时电流法、循环极化、充放电曲线分析。

液氛微流控循环系统

液氛微流控循环系统

市面常见的其他品牌液体样品台，由于受自身液体池芯片设计方案制约，只能通过液体泵产生的巨大压力推动大流量液体流经样品台及芯片外围区域，具有液体大量泄露的安全隐患。其液体主要靠扩散效应进入芯片中间的纳米孔道，芯片观察窗里并无真实流量流速控制。有别于此，我司采用微流控技术，通过压电微控系统进行流体微分控制，实现微升级微量流体输送，每次液体推送过程中，液体微流控循环系统及样品台中冗余的液体量仅有微升级别，有效保证电镜安全。采用高分子膜面接触密封技术，相比于o圈密封，增大了密封接触面积，有效减小渗漏风险。在触摸屏控制面板上有设定流速和设定流量这两种模式可选，可快速方便更改液体流速、控制液层厚度等实验条件。从确认更改条件到稳定，时间可控制在10秒以内。也可在触摸屏控制面板上选择静态封闭的工作模式。流体管道的材料采用PTFE或者PEEK非金属管，对大多数流体为惰性，避免对流体样品的污染，确保实验环境不引入其它异物。

扫描电镜液体电化学原位系统

扫描电镜液体电化学原位系统

通过MEMS芯片对薄层或纳米电池系统施加电信号等，结合EDS等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测电极、电解液及其界面在工况下的微观结构演化、反应动力学、相变、化学变化、表/界面处的结构和成分演化等关键信息。

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