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TEM力学加热样品台

透射电镜原位力电测量系统是在原位样品杆内置力学模块、电学模块,结合MEMS(微机电系统)微加工工艺制备微纳原位芯片,可对材料进行原子分辨高时空精度分析。通过该系统,不仅可以实现观察样品材料在纳米尺度的力学响应,而且同时可以获取载荷-位移数据,且适用于多种力学测试,包括压缩、拉伸、弯曲、纳米压痕、纳米划痕、疲劳性能等测试。 通过微纳芯片对样品施加电场,可在单个纳米结构进行力学测试的同时获取电学性能。 TEM配合原位力电杆使得研究者可以由因及果的决定某些实验参数,如化学组分中的变量或试样中预先存在的缺陷等。除成像外,通过选区衍射,用户可以判断样品取向和加载方向。 微压头的三维运动分别采用粗调方式和细调方式,这两种方式都可进行远程程序操控,无需进行手控操作,极大地方便了力学测量的实验过程。 细调采用高精度压电陶瓷传感方式精确控制微压头三维运动,进行精细定位。 通过Push-to-Pull模块可实现样品拉伸实验。

原位SEM力学样品台

SEM力学样品台是在标准样品台的基础上设计力学控制模块和控制单元。该系统采用感应微压头,在扫描电镜内可直接观察纳米机械测试,不仅可以对纳米材料进行机械挤压的成像,而且同时可以获取载荷-位移数据。 另外,用户可选择Push-to-Pull模块可实现样品拉伸实验,或者选择加热模块可实现热场和力场耦合实验,加热模块可选搭载力学芯片在施加压力的情况下实现程序升温(RT-1000℃,1K),或者选择加电模块(最大电压±50V,电流范围: pA~mA )。

TEM液体热-电-光样品台

TEM液体光-电-热集成样品杆是在原位液体样品杆的基础上内置加热模块、光学模块和三电极电学模块,可在透射电镜中实现液体样品的电化学反应/加热过程/光化学反应过程的实时动态高分辨晶格成像。

TEM气体加热样品台

TEM气体加热样品杆是通过MEMS(微机电系统)微加工工艺,在透射电镜内部搭建可视化NANO-LAB(纳米实验室)和四电极反馈控温模块,加热区覆盖整个观测区域,升温快、热场稳定且均匀,实现样品的气氛环境皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温。 气体流道采用惰性材料防腐设计,进气采用纳流体微分控制方式,可以有效防止渗漏,革命性提升原位设备安全性,保障实验过程电镜安全。对应电镜原位观察而言,可观察范围基本在微米级别,整体可观察体积小于纳升,因此过量气体对实验毫无帮助,且引入巨大安全风险,我司独创原位气氛纳流控安全管理系统实现纳升级别气体引入,高效精确的纳流体微分控制气体的流速流量及精确通过样品观察区域,且实验中引入总气体极其微量(小于25 μL),即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下,也不会有大量气体渗漏,使得电镜的安全得以保证,并且实验不受影响,可持续进行。并且,气体流速可控(0~1mL/min),分辨率可达5 nL/s。

SEM液体电化学样品台

原位液体电化学样品台是通过MEMS微加工工艺,在标准的扫描电镜样品台基础上设计电路,搭建可视化NANO-LAB和电学控制模块,配合外接法兰可与电化学工作站连接通信。原位扫描电化学反应系统在标准样品台内置三电极电学模块,可在扫描电镜中实现液体样品的电化学反应过程的实时动态成像。 SEM液相电化学样品台可以同时对四个液体样品(三个静态和一个流体)进行观察,每个样品都被密封在各自的芯片内,且互不影响。芯片采用与原位透射电子显微系统一样的上下两片芯片,通过键合内封和环氧树脂外封与电镜的真空分隔,以确保液体无泄漏风险。 电化学原位芯片的电极采用三电极方式,即工作电极(WE),参比电极(RE)和辅助电极(CE),电极材料可定制。独特的设计和芯片池内的保护性涂层保证了电学测量的低噪音和精确性。此外,用户还可以选择加热模块,实现电热外场耦合反应。

TEM固体热-电样品杆

TEM固体热-电样品杆是在标准样品台基础上搭建两电极反馈控温的加热模块、两电极电学模块,在透射电镜中实现样品的皮米级高分辨成像。 加热模块:精准、均匀、安全控温,温度精度优于0.1K,最高温度1300℃。通过精确热场模拟及芯片设计,实现无漂移加热过程,可在加热升温过程中实现实时观测成像。 电学模块:实现电热外场耦合反应。通过电极施加电场,对单个纳米结构进行外场控制并进行电学性质的测量。
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CHIP-NOVA由“闽江学者”特聘教授、原位芯片技术开拓者、厦门大学博导廖洪钢教授创办,孙世刚院士担任研发顾问,受厦门双百计划资助。CHIP-NOVA拥有一支60多人的高素质团队,其中博士5人,硕士10多人,研发力量雄厚,拥有先进加工设备,检测手段齐全,产品质量过硬,并已通过ISO9001质量管理体系认证,为客户提供从售前到售后完整及时响应服务。公司建立了完备的芯片研发与生产线,掌握世界领先的原位芯片技术,与美国Berkeley Nanolab和厦门大学等高校和科研院所建立了紧密的研发合作关系。产品包括原位电镜芯片、化学分析芯片、集成医疗芯片、集成传感芯片等四大系列数十种,并在原位电镜芯片领域保持世界领先地位,相关技术在晶体生长、材料学、能源存储与转化、催化、环境、化学、生命科学等领域广泛应用,并在高档次杂志发表近200篇论文,其中包括Science 3篇,Nature、Science、Cell 系列子刊等,促进了原位电镜技术的发展。

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