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高精度芯片组装仪

产品特点

高精度芯片组装仪用于芯片上下片的对齐封装，具有xyz和旋转等多维运动功能，可实现“0”误差上下芯片内部精准键合以及外部封装操作。独立适配的真空移样仪可保证芯片安全移动，防止跌落，减少芯片损伤。高分辨数字显微系统由自动对焦相机、数码显示屏、高分辨显微镜、照明同轴光源组成，具有拍照、录像等功能，分辨率优于1微米。

产品组成
独特优势
功能参数
应用案例

标配清单	高精度移样机械手	1台
	三维移动平台和旋转载台	1套
	芯片载台	1台
	真空发生装置	1台
	高分辨数字显微系统	1套

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	三维移动平台和旋转载台	1套
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Copyright 2021 厦门超新芯科技有限公司备案号：闽ICP备19013696号-1

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