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2025-09-20

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2025年全国电子显微学学术年会将于 926-30日在武汉国际会议中心中心举行。


超新芯科技作为原位电镜解决方案的行业引领者,将携原位电镜技术亮相会议,【展位号3-33】,现场提供专业咨询与技术支持,更有精美礼品等您领取!诚邀全国高等学校、科研院所、相关产业界专家、学者、科技人员及青年学生莅临展台!

01会议信息

本届年会学术交流内容包括:球差校正透射电子显微学、原位显微学技术(包括力学、物理、化学、生物等)、高分辨扫描电子显微学、微束分析、扫描探针显微学(包括 STMAFM等)、低温电子显微学和激光共聚焦显微学等。会议亦包含这些技术在前沿物理科学、化学、地学、生命科学、医学和信息科学等学科及新能源技术、热电材料、信息技术、环境科学与技术、先进结构材料等领域中的基础研究和应用基础研究成果;会议将展示显微学相关理论、仪器制造、技术和实验方法的最新进展;会议将促进电镜及其他显微学仪器的运行、管理、维护、开放共享,实验平台的建设和发展的交流等;

会议时间及地点

时间:2025926-30日(26日报道)

地点:武汉国际会议中心

展位号:3-33

会议主办方 

中国电子显微镜学会(对外)电子显微学报编辑部

专题分会场 

1)显微学理论、仪器方法与技术;

2)原位电子显微学表征;

3)功能材料的微结构表征;

4)结构材料及缺陷、界面、表面,相变与扩散;

5)先进显微分析技术在工业材料中的应用;

6)扫描探针显微学表征(STM/AFM 等);

7)电子衍射及电子显微全息(含 SEMEBSDTEM)材料微结构表征;

8)聚焦离子束(FIB)在材料科学中的应用;

9)低温电子显微学表征;

10)生物医学电镜技术发展与应用;

11)显微学在农林及生物科学领域中的应用(超分辨显微镜,激光共聚焦显微镜等);

12)农林电子显微学研究与应用;

13)先进材料显微表征与前沿创新;

14)显微科学仪器与材料微结构加工技术;

15)显微学平台智能化升级与开放共享。

02关于超新芯

 

超新芯(CHIPNOVA)作为原位芯片技术的早期开拓者,由行业资深团队创立,在MEMS芯片制造和原位电镜技术领域深耕十余年,与加州大学伯克利分校(Berkeley)、厦门大学等顶尖高校及科研机构保持长期紧密合作,共同探索原位技术的未来应用。目前公司已获得国家级高新技术企业、专精特新企业及瞪羚企业等荣誉称号。

核心优势:拥有核心知识产权的MEMS芯片设计及加工工艺,自主开发的原位电镜软硬件系统,具备专业的原位电镜应用团队,积累了丰富的原位电镜技术应用案例。

客户已覆盖全球知名科研机构及各大高校,专业的原位电镜解决方案已经帮助客户在各大期刊发表论文100余篇(含CNS顶刊)。超新芯将持续以创新为驱动,赋能科研与产业,助力中国高端精密仪器及原位分析技术走向世界前沿!

产品展示与客户案例 

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