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CHIPNOVA亮相中国材料大会2021
2022-02-19
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7月9日-11日，2021年中国材料大会在厦门国际会展中心召开，CHIPNOVA携全球领先的原位电镜解决方案亮相。
展会现场，CHIPNOVA展示了各系列TEM原位样品杆、SEM原位样品台、纳流控系统、高真空存杆仪、检漏仪等产品设备，SEM冷台等多个产品为首次对外实物展示，吸引了众多专家、学者、电镜用户前来交流和咨询。
展会期间，CHIPNOVA创始人、厦门大学廖洪钢教授接受了多家媒体的专访，介绍了公司目前各系列的产品以及未来的发展，
此次大会主办方邀请廖洪钢教授作了《电化学固液界面原位液体透射电镜研究》的专题报告，展示了应用原位液相电镜取得的部分成果。
CHIPNOVA拥有一支60多人的高素质团队研发力量雄厚，拥有先进加工设备，检测手段齐全，产品质量过硬，已通过1S09001质量管理体系认证。建立了完备的芯片研发与生产线，掌握世界领先的原位芯片技术，与美国Berkeley Nanolab和厦门大学等高校和科研院所建立了紧密的研发合作关系，致力于为广大科研客户提供专业的原位电镜解决方案。
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