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SEM高精度芯片组装仪

产品特点

用于芯片上下片的对齐封装,具有xyz、旋转等多维运动模式,可实现上下芯片“0”误差的精准键合和封装操作,搭配的真空移样仪可保证芯片安全移动,避免芯片损伤。

  • 产品组成
  • 独特优势
  • 功能参数
  • 应用案例
  • 用于芯片上下片的对齐封装。

  • 技术指标

    具有xyz、旋转等多维运动模式;

    可实现上下芯片“0”误差的精准键合和封装操作,搭配的真空移样仪可保证芯片安全移动,避免芯片损伤。

     

     

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