

- 产品组成
- 独特优势
- 功能参数
- 应用案例
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a.气体高温原位样品台 b.原位专用电镜法兰 c.扫描样品台暂存盒 d.MEMS气体加热芯片 e.温度控制程序 f.温度控制器 g.气氛微流控循环系统 h.高精度芯片组装仪 i.SEM高真空检漏仪 j.附件包 关键词:- MEMS气体加热芯片
- 原位气体扫描电镜
- 扫描电镜原位气相加热
- 扫描气体电镜样品台
- SEM原位气体样品台
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气氛环境高分辨率 ·独创的MEMS加工工艺,芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达20nm,大幅减少对电子束的干扰。 高安全性 ·1.采用纳流控专利技术,通过压电微控系统进行流体微分控制,实现纳升级微量流体输送,控制精度为5nL/s,每次气体推送过程中,原位纳流控系统及样品台中冗余的气体量仅有微升级别,有效保证电镜安全。
·2.采用高分子膜面接触密封技术,相比于o圈密封,增大了密封接触面积,有效减小渗漏风险。 ·3.采用超高温镀膜技术,芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。 优异的热学性能 ·1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。
·2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。 ·3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.1℃。 ·4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01 ℃。 ·5.独特多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。 团队优势 ·1.团队带头人在原位液相TEM发展初期即参与研发并完善该方法。
·2.独立设计原位芯片,掌握芯片核心工艺,拥有多项芯片专利。 ·3.团队20余人从事原位液相TEM研究,可提供多个研究方向的原位实验技术支持。 -
类别 项目 参数 基本参数 台体材质 高强度钛合金 视窗膜厚 20nm 适用电镜 Thermo Fisher/FEI, JEOL,Hitachi -
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