- 产品组成
- 独特优势
- 功能参数
- 应用案例
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产品组成
序号
分项内容
数量
1
可视化高真空原位检漏腔体（适配）
1套
2
真空数据数据读取及控制器
1套
3
检漏仪支架及柜体
1台
4
高真空发生系统
1套
5
高分辨数字显微系统
1套
6
三维移动支架
1套
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独特优势
接口模块含真空控制阀，可在电源关闭时保持真空状态，也可在检漏完成时通入气体，快速取出样品杆；
高分辨数字显微系统由自动对焦相机、数码显示屏、高分辨显微镜、照明同轴光源组成，分辨率优于1微米，帧率大于等于30帧/秒；
采用多级减震设计，极大降低抽真空过程震感、噪音。
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技术参数
功能
参数
整体尺寸
L*W*H=600*600*1250，柜台高805（单位：mm），以实物为准；
压力范围
0-1000 hPa
适用电镜
FEI、JEOL、Hitachi
极限真空
≤8×10-7 hPa
原位样品台检漏操作真空度
≤5.4×10-6 hPa
倾转角
α=±20°（实际范围取决于透射电镜和极靴型号）
(HR)TEM/STEM
支持
(HR)EDS/EELS/SAED
支持
温度范围
RT~100 ℃，可升级高温芯片 RT~500 ℃
温度稳定性
±0.1 ℃
温度精度
±0.01 ℃
加热均匀性
99.50%
芯片池厚度
100~200 nm（可自行组装调整厚度）
电流范围
pA~mA
电压范围
±10 V
液体流速
0 nL/min–8uL/min
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