- 产品组成
- 独特优势
- 功能参数
- 应用案例
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a.液体热电原位样品台 b.MEMS液体热电芯片 c.电化学样品台专用法兰 d.温度-电学控制程序 e.温度控制器 f.电化学工作站 g.高精度芯片组装仪(选配) h.液体微流控循环系统 i.附件包 j.SEM高真空检漏仪 k.芯片环境制样仓 -
高分辨率：
独创的MEMS微加工工艺，使电化学芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达20nm，极大减少了对电子束的干扰，液相环境可达到纳米
级分辨率。
高安全性：
1.市面常见的其他品牌液体样品台，由于受自身液体池芯片设计方案制约，只能通过液体泵产生的巨大压力推动大流量液体流经样品台
及芯片外围区域，有液体大量泄露的安全隐患。其液体主要靠扩散效应进入芯片中间的纳米孔道，芯片观察窗里并无真实流量流速控制。
2.采用纳流控专利技术，通过压电微控系统进行流体微分控制，实现纳升级微量流体输送，原位纳流控系统及样品台中冗余的液体量仅
有微升级别，有效保证电镜安全。
3.采用高分子膜面接触密封技术，相比于o圈密封，增大了密封接触面积，有效减小渗漏风险。
4.采用超高温镀膜技术，芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。
优异的热学性能：
1.高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。
2.两电极的超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。
3.采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测
区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.1℃。
4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。
5.独特多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。
智能化软件和自动化设备：
1.人机分离，软件远程控制实验条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。
2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及
恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。
3.内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证加热实验的
重现性及可靠性。
4.全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。
团队优势：
1.团队带头人在原位液相发展初期即参与研发并完善该方法。
2.独立设计原位芯片，掌握芯片核心工艺，拥有多项芯片专利。
3.团队20余人从事原位液相研究，可提供多个研究方向的原位实验技术支持。
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功能
参数
台体材质
高强度钛合金
视窗膜厚
标配20nm
漂移率
适用电镜
旋转角
温度范围
温度稳定性
控温精度
加热均匀性
芯片池厚度
100-2000nm(可自行组装调整厚度）
电流范围
电流测量精度
电压范围
液体流速
流速精度
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EHT=10KV speed 2x 恒流充电 电流密度 0.01mA/cm3
锂空电池充放电过程研究
硫化钴催化剂上过氧化锂生长
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